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還原真實的和艦芯片
點擊次數:208 發布時間:2019-05-17

科創闆開闆在即。和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(簡稱和艦芯片)因帶有“第一家虧損申報科創闆上市企業”、“A股第一家半導體代工制造企業”以及“台資背景”等熱點話題,在衆多沖刺科創闆的公司中顯得頗具争議。這家一直秉持低調務實作風的半導體企業,一夕之間便立于聚光燈之下。然而抛開外部炒作帶來的幹擾,深入剖析便會發現,引入和艦芯片登陸科創闆,不僅有利于A股市場的革新,對于推動中國半導體産業的長期發展更是一大助力。

盈利并非不可期待

3月22日,上交所披露首批沖刺科創闆的公司,和艦芯片名列其中,拟發行不超過4億股股份,募集資金25億元。值得關注的是,在和艦芯片所提示的風險當中,包括了公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損,2016年至2018年,公司淨利潤均為負。雖然作為中國資本市場改革的試點,科創闆細則中已經明确,可以根據闆塊定位科創企業特點,設置多元包容的上市條件,允許符合科創闆定位、尚未盈利或存在累計未彌補虧損的企業上市。但是作為第一個“吃螃蟹”者,和艦芯片的受關注度依然十分巨大。

不過熟悉半導體産業的人卻很清楚,半導體是一個資金、技術、人才密集型産業,大投資、長周期、回報慢是其固有特點之一。企業新建一條28nm工藝集成電路生産線的投資額超過50億美元。而根據行業慣例,設備的折舊年限又普遍較短。較高的投資金額和較短的設備折舊年限,導緻芯片制造公司在投産初期普遍存在虧損情況。

在和艦芯片拟于科創闆上市的陣容中,除原蘇州和艦之外,還包括了廈門聯芯和山東聯暻這兩家聯華電子旗下的公司。其中廈門聯芯于2015年奠基動工,投資建設中國大陸首條28nm晶圓生産線。公司成立至今不足四年,前期固定資産折舊和無形資産攤銷數額仍然很大,這是導緻其毛利率為負的主要原因。而這些也都會反映到和艦芯片的合并财務報表當中。

根據和艦芯片回複上交所問詢時所發布的信息,記者發現廈門聯芯的客戶群十分穩定,聯發科和紫光是前兩大客戶,2016年至2018年的現金流量皆維持正向流入。這些都足以顯示公司能夠創造可觀的現金流,并維持一定的運營水平。當産能達到經濟規模及折舊攤銷降低, 廈門聯芯實現盈利并非不可期待,和艦芯片的盈利能力預警也将解除。

A股上市的代工廠?

和艦芯片主營業務定位也值得關注。從2001年蘇州和艦成立起,公司便定位于晶圓代工制造領域。當時8英寸生産線當道,和艦芯片可以提供從0.5微米至110納米工藝的邏輯芯片、混合信号、嵌入式非易失性存儲器、高壓和圖形傳感器制造。新建成的廈門聯芯則主要從事12英寸晶圓制造業務,涵蓋28nm、40nm、90nm等工藝節點。特别是在當前市場主流的28nm方面,廈門聯芯可以提供的工藝平台包括了28nm HLP Poly-SiON與28nm HPM/HPCu+ HK/MG多種工藝。

兩家公司可以提供的代工工藝節點覆蓋了從0.5微米到28納米,工藝平台包括了特色工藝與先進工藝,再配合山東聯暻主要從事的IC設計服務業務,将向用戶提供從設計服務、掩膜版制作、晶圓生産到封裝測試等專業的一站式生産服務和咨詢。代工産品的應用包括消費電子與汽車電子、工業電子,涵蓋液晶驅動、微處理器、電源管理、指紋辨識、智能卡、身份識别等諸多方面。

近年來,随着我國制造業轉型升級,國家對集成電路産業的重視程度不斷提升。但是,目前國内領先的幾家半導體代工企業,沒有一家在A股上市。晶圓代工産業對大部分國内資本從業者來說尚屬于陌生領域。也正是因此,才有了外界大肆炒作和艦芯片财務報表中“虧損26億元”的情況出現。

2014年出台的《國家集成電路産業發展推進綱要》中已經明确提出要通過鼓勵上市、發債、新三闆等方式加大對集成電路企業的金融支持力度。此次和艦芯片如果能夠在科創闆上市,不僅對企業來說是一個通過吸納社會資本,實現半導體制造業的加速發展的機會,對A股市場來說也是一個推進改革創新的契機。

助力中國大陸半導體發展

和艦芯片的台資背景,全球第二大晶圓代工廠聯華電子間接持有控股權,同樣是一個關注點。不過近年來已有超過30家台資背景企業在A股上市,尤其是2018年6月8日,富士康工業互聯網成功登陸A股,使得業界對這一話題越來越熟悉。台資企業在吸納祖國大陸社會資本加快發展步伐的同時,也利用自身在專業領域的技術實力推動祖國大陸産業的進步,這對雙方都是一大助力。國台辦新聞發言人馬曉光日前表示,我們始終支持台資企業在祖國大陸上市,希望台資企業通過在祖國大陸上市,更好地分享祖國大陸發展機遇。台資企業在科創闆上市沒有任何政策障礙,享受與大陸企業同等待遇。聯華電子CFO劉啟東此前在股東會上也提到,申請A股上市,最主要的重點在于促進公司長期的發展。和艦芯片上市将進一步加深與大陸半導體産業的深度融合。

制造企業帶動最大的是材料設備業。國産半導體設備公司包括中微半導體、拓荊、北方微電子等目前已經進入廈門聯芯供應鍊,新昇的12英寸大矽片也正在聯芯驗證。這些都有效推動了半導體設備材料的國産化進程。

隻有開放才能帶來發展的動力。和艦芯片作為台資背景企業,如果能順利在科創闆上市,将有效形成示範帶頭作用。和艦芯片籌募未來發展的資金,用以擴大産能規模,提高研發投入,壯大研發團隊,将深耕國内半導體市場,進而又會促進中國半導體産業的壯大。

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