安徽快3跨度和值走势图歡迎您的到來!

産品列表PRODUCTS LIST

聯系信息

  • 電話:
    0514-88773822
  • 傳真:
    0514-88773833
首頁 > 新聞中心 > IC先進制程之戰,台積電三星如何角逐?
IC先進制程之戰,台積電三星如何角逐?
點擊次數:124 發布時間:2019-05-09

近日,台積電、三星掀起集成電路先進制程的新一輪搏殺,交錯公布在7nm EUV、6nm、5nm的進展。随着制程跨過7nm大關,台積電、三星成為繼續推動先進制程前進的僅有的兩個玩家。在7nm EUV與5nm兩個競争焦點,台積電與三星如何角逐?代工市場的競争格局将發生怎樣的變化呢?

三星積極進取,台積電緊守陣地

4月16日,三星宣布完成5nm FinFET研發,較其7nm芯片特定面積晶體管數量增加了25%,速度提高10%,耗能降低20%,首款6nm芯片也完成了設計定案,預計2019年下半年進入量産。當晚,台積電跟進宣布6nm技術即将面世,預計2020年第一季度試産。本月初,台積電已經公布5nm進入試産階段的消息。相比7nm工藝,基于ARM Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度,性能提升達15%。

在7nm節點,三星被台積電全面壓制。2018年4月,台積電采用DUV技術,率先實現7nm量産,蘋果A12、華為麒麟980、高通骁龍855等幾乎所有在2018年面世的7nm處理器皆采用台積電制程。而三星希望率先在7nm節點導用EUV技術,實現對台積電的領先,研發進展相對緩慢,在2018年沒有商用産品問世。自家處理器Exynos 9820也采用8nm LPP工藝打造,在制程上被蘋果、華為拉開差距。

但三星也并非沒有還手之力。采用EUV技術的7nm産品預計今年4月開始出貨,Exynos 9825有望成為首款搭載7nm EUV的處理器。此外,三星7nm EUV斬獲了IBM訂單,雙方将合作開發下一代高性能計算處理器。本次高調宣布7nm EUV、6nm、5nm進展,顯示出三星在代工市場的進取心。據TrendForce公布的數據顯示,今年一季度三星在芯片代工市場的份額将達到19.1%,較去年的14.9%提升近三成,而台積電的市場份額則出現了下滑,從去年的50.8%下降到48.1%。在三星宣布5/6nm進展後,素來低調的台積電選擇第一時間回應,也表現出台積電捍衛市場份額的決心。

7nm EUV與5nm是競争焦點,雙方的機遇和挑戰

三星和台積電有兩個競争焦點,一是誰先大規模量産7nm EUV,二是誰能率先量産5nm。半導體行業專家莫大康向《中國電子報》記者指出,台積電與三星各有所長,綜合EUV在生産過程的應用程度、配套技術、企業模式等因素,台積電與三星差不多,台積電在宣傳及客戶忠誠度方面更有優勢。

三星電子副董事長金基南曾在股東大會上表示,相信三星将能夠先于競争對手大規模生産7nm EUV産品。盡管在2018年年底就傳出7nm EUV量産消息,三星至今沒有明确的商用産品,原因在于EUV的實用化過程困難重重。莫大康向記者指出,EUV的困難體現在整個制程,包括光刻膠、Pellicle、缺陷檢查、光源功率以及設備的穩定運行等各個環節。他估計,EUV在半導體行業擴行至少需要1-2年。

“TSMC的EUV已經從4層擴大到10多層, 在3D封裝、管理,包括模式,中立(隻代工不像三星是IDM)等均有優勢;而三星試圖‘全EUV’,然而(實踐起來)可能有困難。”莫大康說。

賽迪研究院集成電路研究所副所長朱邵歆也向《中國電子報》記者指出,晶圓代工是否使用EUV,更多是代工企業和設計企業共同研發和決定,會綜合成本和效率等因素。這意味着,即便三星的“全EUV”能夠落地,除非具備優秀的性價比,才會被設計廠商采納。

在5nm節點,台積電進度更快。TrendForce拓墣産業研究院分析師陳彥尹向《中國電子報》記者表示,雖然三星有自家手機處理器需求為基礎,但台積電已經與衆多客戶有着長年積累的合作關系。4月3日,台積電宣告5nm進入風險性試産,而三星在差不多的時間僅僅完成技術開發,台積電更勝一籌。

但是,在5nm節點,研發費用将激增到5億美元,除了通信基帶、高性能服務器、人工智能、手機領域的少數玩家,大多數芯片設計廠商無力跟進,需要市場培育期。

未來,雙方的制程之戰将更加艱巨。三星已經驗證了3nm工藝性能,台積電的3nm工廠也正式通過環評。莫大康指出,在5nm到3nm的研發中,晶體管架構将發生改變,環栅、納米線以及導線金屬材料(由钴代替銅)随之變化,可謂周期長、代價高,雙方都将面臨挑戰。

除了“數字遊戲”,代工還能怎麼玩?

台積電、三星的“數字遊戲”,除了帶動手機芯片、高性能計算繼續向前邁進,也影響着代工市場的競争格局。

陳彥尹向《中國電子報》記者指出,代工廠商的分工越來越明顯。首先,台積電、三星成為先進制程工藝的重點供應商,先進制程在兩者代工事業的比重逐漸增強,2019年台積電的7nm營收貢獻有望挑戰30%(2018年僅占9%)。其次,英特爾雖沒有明确公布在晶圓代工事業的進展,但有不少迹象指出,英特爾短期内會以服務器、NB IOT等自身需求為主,不會與台積電、三星正面較量。其他代工從業者則會更加注重10nm以上的市場。

那麼,台積電、三星、英特爾以外的代工廠商該如何進行差異化競争呢?

首先是持續優化成熟制程的性價比。陳彥尹認為,晶圓代工從業者可基于更加成熟的制程,持續強化成本結構、提升産品性能,來吸引更加多元的客戶訂單。

其次是提升特色工藝的豐富程度。賽迪研究院集成電路所研究成果顯示,随着5G商用步伐加快,新能源汽車、物聯網等新興領域快速發展,對模拟、射頻、電源管理、傳感器等特色代工需求不斷增長,代工企業可緊跟新興技術市場,加大對特色工藝的研發力度。

另外,代工從業者應增強對設計環節的理解程度,深化與設計廠商的合作模式。朱邵歆向《中國電子報》記者表示,設計企業和代工企業之間的綁定關系會更加牢固,雙方合作研發合作開拓市場,可以形成虛拟的IDM模式,甚至過渡到共享IDM模式。

聯系人
QQ:
掃碼關注我們
用心服務 成就伱我